本文源自:金融界
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州维嘉科技股份有限公司申请一项名为“一种电路板加工控制方法、检测电路板对准度的方法及电路板加工设备”的专利，公开号CN 119653646 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开提供了一种电路板加工控制方法，包括：在目标电路板上预设多个基准位置，每个基准位置包括多层基准图形；在基准位置，先控制电路板加工设备加工第一直径的通孔；再控制电路板加工设备依次控深加工多个第二直径的盲孔，第二直径大于第一直径；根据通孔和盲孔的中心坐标，确定多层基准图形的对准度和目标电路板的涨缩偏差。还公开了一种检测电路板对准度的方法，以及一种电路板加工设备。上述方法及设备，提高了加工多层电路板的精度和品质。
天眼查资料显示，苏州维嘉科技股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3671.691万人民币，实缴资本3671.691万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州维嘉科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息722条，此外企业还拥有行政许可6个。
