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龙芯中科:开源鸿蒙主要面对物联网应用,与龙芯2K1500等工控类芯片结合已经有不少应用场景

信息来源:gkong.biz   时间: 2024-07-20  浏览次数:13


证券之星消息,龙芯中科(688047)07月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:之前有研报鸿蒙系统已经支持适配龙芯芯片,是否属实。

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。开源鸿蒙主要面对物联网应用,与龙芯2K1500等工控类芯片结合已经有不少应用场景。鸿蒙目前还没有推出PC版本,我们会持续关注。感谢您对公司的关注。

投资者:请问龙芯加鸿蒙系统的PC目前是什么进度?

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。开源鸿蒙主要面对物联网应用,与龙芯2K1500等工控类芯片结合已经有不少应用场景。鸿蒙目前还没有推出PC版本,我们会持续关注。感谢您对公司的关注。

投资者:公司能预告一下二季度业绩吗?

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。公司计划于2024年8月28日披露2024年度中期报告。感谢您对公司的关注。

投资者:董秘你好,请问龙芯1号系列的知识产权属于神州龙芯还是龙芯中科?龙芯商标属于龙芯中科的,神州龙芯能使用龙芯商标吗?

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。龙芯中科拥有龙芯系列产品的专利、商标、集成电路布图设计等完整的知识产权。龙芯中科作为“龙芯”商标的商标注册人,享有商标专用权,受法律保护。感谢您对公司的关注。

投资者:你好,请问基于龙芯2P0500的自主打印机是否已经有整机产品开卖?如果没有大概什么时候呢?

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。已经有基于2P0500的打印机产品在卖,并且已经有企业客户采购用于办公。感谢您对公司的关注。

投资者:你好贵司,3A6000去年11月的时候发布,已经大半年了,销售进展缓慢,公司需要尽快吧技术转化成利润,才能形成正循环

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。感谢您对公司的建议。

投资者:3440亿元国家大基金三期成立,重点投资AI芯片,贵司营收少,研发投入大,可以引进大基金,快速流片,有钱了,可以同时流片,也能快速跌代技术,不然什么时候才能超过intelarm

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。感谢您对公司的建议。

投资者:请问老师,3C6000进入最后的测试了吗?目前处于什么状态

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。3C6000系列初样已回片,在测试当中,总体上符合预期。相关芯片预计将在四季度完成产品化工作。感谢您对公司的关注。

投资者:请问研发DDR5PHY、PCIEPHY等新工艺IP的进展如何,是否已开展测试片研制。谢谢!

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。新工艺IP的研制一直在持续进行中,不同的IP处在不同的阶段,有的已经测试验证,有的还前期调研阶段。感谢您对公司的关注。

投资者:请问老师,公司有没有意向与华为合作3A6000的PC电脑呢?

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。作为CPU厂商,龙芯中科对整机厂商持开放态度,欢迎整机厂商基于龙芯芯片研制各类型的整机。感谢您对公司的关注。

投资者:龙芯是国产替代的首选吗

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。公司坚持自主研发,拥有自主指令系统、自主IP核,基于自主生产工艺,掌握核心根技术,破解卡脖子问题。2023年11月公司推出的四核CPU产品3A6000性能达到Intel酷睿10代四核产品的水平,走出了一条基于成熟工艺,通过设计优化提升性能的道路。公司的发展目标是构建独立于X86体系和ARM体系的第三套信息技术体系和产业生态。感谢您对公司的关注。

投资者:你好,国务院印发推动大规模设备更新,其中电力设备占比很高,电力系统今年也会迎来大的政策驱动,想问下,龙芯工控在电力设备占比跟布局,以及电力系统的应用占比跟布局

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。龙芯有大中小三大系列CPU和配套芯片,从低端MCU到中高端的SOC再到多核高性能的处理器,可以满足能源电力领域从边缘端到控制端,以及业务终端和服务器的多场景国产化替代,未来会不断给能源行业提供PLC、DCS、继电保护装置、变电站监控系统、电力交换机、测/发/控及稳控装置、励磁装置以及横向隔离/纵向加密等电力安全设备所需各类型芯片。感谢您对公司的关注。

投资者:请问老师,3B6600设计完成了吗?什么时候流片

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。3B6600计划2025H1流片。龙芯3B6600片内集成八个CPU核,双通道DDR5,PCIE4,GPGPU,争取单核同频性能比3A6000提升20%-30%。争取实现单核睿频。感谢您对公司的关注。

投资者:3C6000系列初样已回片,请问3D6000跟3E6000,目前是否流片回来,预计什么时候会流片成功

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。3C6000系列初样已回片,在测试当中,总体上符合预期。双硅片封装的32核芯片在测试中。相关芯片预计将在四季度完成产品化工作。感谢您对公司的关注。

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