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APLEX 真空CVD防水技术应用于工控主板及电子板卡

信息来源:gkong.biz  时间:2012-04-09  浏览次数:310

    APLEX 真空CVD防水技术,品富电子科技(上海)有限公司率先开发并推向市场的 “真空CVD Module ” 纳米级防水薄膜镀层技术,应用于工控主板及相应之电子板卡,带领整体市场的防水主板及防水(防护)平板电脑结构的新防水(防护)概念,使广大用户在选择产品时能更深层次的跳跃性思考,不再仅限于密封结构(散热不佳,加速电子元件老化) 防水的设计,更能从电子基础元件之防水(防护),由内而外防水(防护),真正强化与提升现阶段的防水(防护)技术,使产品更加稳定与值得信赖。
    超强防水主板 IP67 inside
    采用高科技真空CVD 技术取代传统的液体涂料工艺
    IP67 inside
    超强    防水 防酸 防碱 抗盐雾
    防霉菌  防静电 耐高温
    通过美国军规MIL-I-46058C之认证合格
    通过SGS无毒测试认证
    突破传统防护手段 厚度可控
    0.8 x 10-3mm – 100 x 10-3mm
    主要特点:
    1. 镀膜原料无色具高透明度,不影响产品原本外观
    2. 抗酸碱腐蚀。
    3. 耐有机溶剂(不溶于任何普通溶剂)。
    4. 低气体渗透性、高屏障效果。
    5. 优异的温度稳定性(±200℃)。
    6. 耐霉、抑菌性。
    7. 低磨擦系数。
    8. 高绝缘、耐电压
    9. 可防止产品表面微粒脱落。
    ——本信息真实性未经中国工控网证实,仅供您参考