APLEX 真空CVD防水技术应用于工控主板及电子板卡
信息来源：gkong.biz 时间： 2012-04-09 浏览次数：606
APLEX 真空CVD防水技术，品富电子科技(上海)有限公司率先开发并推向市场的 “真空CVD Module ” 纳米级防水薄膜镀层技术,应用于工控主板及相应之电子板卡,带领整体市场的防水主板及防水(防护)平板电脑结构的新防水(防护)概念,使广大用户在选择产品时能更深层次的跳跃性思考,不再仅限于密封结构(散热不佳,加速电子元件老化) 防水的设计,更能从电子基础元件之防水(防护),由内而外防水(防护),真正强化与提升现阶段的防水(防护)技术,使产品更加稳定与值得信赖。
超强防水主板 IP67 inside
采用高科技真空CVD 技术取代传统的液体涂料工艺
IP67 inside
超强 防水 防酸 防碱 抗盐雾
防霉菌 防静电 耐高温
通过美国军规MIL-I-46058C之认证合格
通过SGS无毒测试认证
突破传统防护手段 厚度可控
0.8 x 10-3mm – 100 x 10-3mm
主要特点：
1. 镀膜原料无色具高透明度，不影响产品原本外观
2. 抗酸碱腐蚀。
3. 耐有机溶剂(不溶于任何普通溶剂)。
4. 低气体渗透性、高屏障效果。
5. 优异的温度稳定性(±200℃)。
6. 耐霉、抑菌性。
7. 低磨擦系数。
8. 高绝缘、耐电压
9. 可防止产品表面微粒脱落。
——本信息真实性未经中国工控网证实，仅供您参考
