PLC光分路器芯片试产成功 填补国内空白

    3月20日，河南仕佳光子科技有限公司一期年产200万个PLC光分路器芯片项目正在进行试生产。
    3月20日，位于鹤壁国家经济技术开发区的河南仕佳光子科技有限公司，一期投资3亿元的年产200万个光分路器芯片项目正在进行小批量生产。公司研发负责人安博士表示，下一步要进一步优化工艺，提高成品率，实现规模化生产，以满足市场需求。
    据介绍，一张光盘大小的晶圆可以制成500个PLC光分路器芯片。该产品广泛应用于高速计算机芯片光互连、物联网、智能电网、远程医疗等领域，可将目前8兆左右的网速提高至50兆~100兆，为宽带化、数字化应用提供广阔的发展空间。它项目是国内第一个实现光芯片产业化的项目，填补了国内空白。
    PLC光分路器芯片是光纤到户的核心光电子器件。三网融合、光纤到户是国务院和河南省重点支持、加快培育发展的新一代信息技术战略性新兴产业。目前，该项技术被日本、韩国和欧美等发达国家所垄断。虽然国内光波导器件生产企业上百家，但全部从事器件耦合封装等劳动密集的产业，耦合封装所需的核心光电子芯片则全部从国外进口。随着仕佳光子科技有限公司生产的PLC光分路器芯片的产业化，将打破国外对三网融合光纤到户用光分路器芯片的垄断，填补了国内空白。
    河南仕佳光子科技有限公司成立于2010年9月，由中科院半导体所、郑州仕佳通信科技有限公司、鹤壁国家经济技术开发区管委联合投资，专业从事光通信行业PLC光分路器芯片的研究、开发、生产和销售。据介绍，该项目总投资6.5亿元，一期投资3亿元，二期投资3.5亿元。项目一期正式投产后，将实现年产200万个光分路器芯片，实现年销售收入2.85亿元，可实现净利润1.29亿元。二期将于今年下半年实施，年底达到400万个芯片的生产规模，销售收入达到5.7亿元。
    据介绍，目前河南仕佳光子科技有限公司拥有来自于中国科学院半导体研究所的产品研发团队，利用中科院半导体研究所PLC光分路器芯片相关的专利技术、专有技术及其相关辅助技术等，在国内率先实现自主知识产权的PLC光分路器芯片的产业化和深度开发。该项目的建成投产，使我市有望成为我国光集成的生产、研发中心乃至光芯片方面的生产基地，对我市打造国家级电子信息产业基地、加快创新型产业集聚区建设将起到极大的促进作用。